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牵一发动全身? Intel新平台影响了谁
作者:田健    发布于:2015-08-24 14:39:40    文字:【】【】【
 Intel处理器的包装盒历年来都以天蓝色为基调,不仅科技感十足而且显得相当稳重,不过到了第六代Skylake处理器,包装盒却一改传统变得像花枝招展的小姑娘,这样似乎也寓意着Skylake是全面升级的处理器。同时我们也发现,此次主板厂商们带来的100系列首发Z170旗舰主板也与以往不同,这不仅表现在主板的规格、外型以及命名,厂商们的主板层级策略也有所改变。

牵一发动全身? Intel新平台影响了谁

目前Skylake旗舰款酷睿i5-6600K及i7-6700K已经上市,剩余的标准版及低电压版正蓄势待发,各大主板厂商们也在紧锣密鼓的布置H170、B150、H110等产品线,Skylake新平台全面取代Haswell-R处理器及9系列主板只是时间问题,而届时全新平台将会给PC市场以及我们消费者带来深远的影响。

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Intel对于Skylake桌面平台的规划

因为新平台从性能上相比老平台并没有太多的提升,但其带来的新特性却不乏亮眼的地方:14nm工艺新架构,超频潜力更大;第九代核显,性能更强;同时支持DDR4和DDR3L内存;芯片组PCIe通道升级为3.0规格;虽然还是没有原生的USB 3.1支持,但通过第三方芯片的方式,USB 3.1会在100系列主板上爆发。那么这些新特性究竟会带来哪些影响呢?                

◆顺水推舟 助DDR4全面占领PC

DDR4内存带来了更高的高频率和带宽,速度更快、容量可以更大、电压却更低,对系统性能提升的重要性自然不言而喻。但相比处理器、显卡的更新换代的步伐,内存的发展可谓相当缓慢——DDR3内存自从2007年服役以来,至今已经8年。而DDR4内存第一次进入市场是伴随Haswell-E平台而来,支持四通道,频率支持提升到了2133MHz,但不仅DDR4内存售价昂贵,Haswell-E处理器及X99主板也造价不菲,所以DDR4内存在去年并没有普及。

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DDR4内存插槽在Z170主板上广泛出现

但支持DDR4内存的Skylake平台即将全面铺货,这无疑会加快主流市场DDR3过渡到DDR4的速度。Intel在今年的IDF大会上曾表示,明年DDR4内存将迎来爆发期,同时根据IHS给出的报告显示,到今年Q4服务器内存6成的出货都将会是DDR4内存,紧随其后的是笔记本平台和桌面,预计明年年中DDR4内存的份额就会超过DDR3内存。

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DDR4内存价格一路走低

看来DDR4内存必将全面占领PC市场,Skylake平台只是做了个顺水推舟,但目前DDR4内存相比DDR3内存性价比优势还不明显,虽然Z170主板大都标配了DDR4内存插槽,玩家没得选择,但等拥有DDR3、DDR4混合内存插槽或者只有DDR3内存插槽的B150等主板出现后,主流玩家将难免选择同样也在降价而且更为实惠的DDR3内存,所以Skylake平台不是关键,还得看DDR4内存的价格。事实上,DDR4内存价格已经开始降价,预计2016年其价格将和DDR3内存持平,届时无疑将是玩家更新换代的首选了。                                                                                                                                                                 

◆粮草先行 为高速存储设备铺平道路

今年存储市场的大事件就数内存价格大跌了,其次当数120-128GB SSD的迅猛降价,由于SSD的普及,低容量的传统机械硬盘市场冲击得七零八落,硬盘厂商欲借3TB、5TB、10TB等大容量传统机械硬盘抢占市场,但这些和新平台都没太大的关系,那么Intel新平台的到来给存储行业带来的变化在哪里呢?

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100系列主板原生PCIe支持有了较大提高(图片来自驱动之家 点击看大图)

100系主板将上代的PCIe 2.0通道全部升级为原生支持的PCIe 3.0通道,以较高端的Z170芯片组为例,其不仅将DMI总线升级到DMI 3.0,而且可以原生支持多达20条PCIe 3.0通道以及三个M.2接口。在Z97时代,虽然芯片组也可以原生支持M.2接口,但只能支持8条PCIe 2.0通道,PCIe 3.0通道则由CPU负责,在同时搭配多显卡和PCIe SSD时就会出现带宽分配等问题。

100系列主板的PCIe通道升级,就为未来走PCIe通道的高速SSD设备铺平了道路,也推进消费级PCIe SSD更快在主流市场普及。不过目前仅有Z170、Q170等高端主板才会原生支持多达3个M.2接口,毕竟现在高速SSD设备还处在较高价位。

◆USB 3.1接口全面爆发

近年来SATA、USB接口的数据传输性能的提升要明显得多,USB 3.1规范则再一次地带来传输速度飞跃式增长,正如此前的USB 3.0、SATA III、PCI-E 3.0规范一样,USB协会在推广USB 3.1新规范接口的第一步都是先推广新接口面世。

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新平台接口相当丰富

本次100系列主板上面USB 3.1接口就开始全面爆发,虽然其并没有原生支持USB 3.1接口,但现在第三方USB 3.1芯片已经很成熟,实际传输速度轻松达到700MB/s。兵马未动粮草先行,和PCIe SSD一样,USB 3.1设备仍没有普及,但新平台已经做足准备备战未来高速存储设备的爆发。                                                                                                                                             

◆新平台抢占独显份额

Skylake带来了Intel第九代核显,本次桌面标准版除了赛扬奔腾双核系列采用了GT1级别HD 510,酷睿i3可能将是GT1.5级别的HD 515,其余包括超频版均是GT2的HD 530。而Skylake低电压版,目前只有i5-6400T被曝光过:HD Graphics DT GT2图形核心,拥有48个执行单元、350MHz频率,实际游戏性能能完转1080P下的LOL等主流游戏。什么,你觉得这一切并没有什么卵用?

牵一发动全身? Intel新平台影响了谁

根据市场调研公司JPR公布的数据显示,2015年Q2季度全球显卡市场(包括核显),整体出货量都在下滑无论是Intel还是AMD、NVIDIA,这是由于全球PC市场的萎缩。但从图中可以看出,Intel凭借处理器这颗大树,显卡份额反而上涨到了75.2%,占了整个市场的3/4。Intel的核显性能越来越逼近APU,Skylake只是先遣部队,如果未来核显U真能达到入门独显的性能,那么主流级用户们就再也不用纠结选择哪家的独显了。

◆U盘无法装Win7 微软或成受益者

Skylake新平台有那么多好的特性也有一条坏的特性——无法通过USB接口装Windows 7系统,因为Skylake不再支持原有的EHCI主控,而采用Win7系统不支持的XHCI主控,这一变动导致用户在安装Win7时会出现USB接口全部失灵的状况,不仅无法使用USB键鼠对安装界面进行操作,同时系统也无法读取U盘中的安装文件。

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Win10操作系统

Skylake的这个改动只影响Win7系统,Win8及之后的系统都会原生支持XHCI主控。对主板厂商而言这可以通过增加额外的USB芯片来解决,但这会增加成本,并不明智;对用户而言想用新平台只能放弃Win7了;不过这对刚刚发布Win10的微软来说是个好消息,大部分新平台用户将很有可能选择Win10系统,毕竟Win10最大的竞争对手就来自WinXP和Win7。           

Intel新平台强势来袭 AMD该做点啥?

Intel新平台强势来袭 AMD该做点啥?目前来看AMD处理器在今年应该是不会有特别大的动作了,虽然会推出全新架构Carrizo APU,不过只应用于笔记本等移动平台。可以说AMD目前还没有一款真正意义上能与英特尔抗衡的处理器产品。

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AMD路线图

但AMD仍会带来14纳米的Zen架构处理器来应对Intel新平台,包括CPU和APU,接口统一采用Socket FM3,而且AMD还会有新的芯片组可同时兼容AMD的新CPU、APU,这一次全新的Zen架构处理器被看成了是AMD向Intel真正发起挑战的机会,当然这一切都要到2016年才会到来。

现在AMD市场上仍是Kaveri、Godavari APU及A68HA88X主板的天下,随着Skylake主流平台的临近,APU以及A68H、A88X主板都有幅度不小的降价及促销活动,也算是小小的福利以及应对Skylake主流产品的措施。

◆我们呢?

对于新平台,作为用户能做的就是买或不买,相信不少高玩们早就率先升级Z170+i5-6600K/i7-6700K,当然还有DDR4内存,而且为了体验风冷5GHz的超频性能,豪华散热器必不可少,在性能面前多花点钱还是值得的。而对于中端游戏玩家们,相比即将发布的Skylake标准及低电压版现在依然强势的至强E3系列处理器吸引力会更大一些,如果新平台售价回稳、DDR内存再降,那么新平台会更值得考虑。

主流、入门级用户,尤其钟爱核显的用户可能不会选择Skylake,毕竟Skylake性能提升不大,而且核显性能和APU的顶级产品还有一定的差距,APU可以说仍是核显处理器中的霸主。鹬蚌相争渔翁得利,作为用户我们同样期待AMD新产品的表现。                                                                                                                                                                                                         

华硕Z170-A

主板芯片
  • 集成芯片声卡/网卡
  • 芯片厂商Intel
  • 主芯片组Intel Z170
  • 芯片组描述采用Intel Z170芯片组
  • 显示芯片CPU内置显示芯片(需要CPU支持)
  • 音频芯片集成Realtek ALC892 8声道音效芯片
  • 网卡芯片板载Intel I219V千兆网卡
处理器规格
  • CPU平台Intel
  • CPU类型Core i7/i5/i3/Pentium/Celeron
  • CPU插槽LGA 1151
  • CPU描述支持Intel 14nm处理器
  • 支持CPU数量1颗
内存规格
  • 内存类型DDR4
  • 内存插槽4×DDR4 DIMM
  • 最大内存容量64GB
  • 内存描述支持双通道DDR4 3400(超频)/3333(超频)/3200(超频)/3100(超频)/3000(超频)/2933(超频)/2800(超频)/2666(超频)/2600(超频)/2400(超频)/2133(超频)MHz内存
扩展插槽
  • 显卡插槽PCI-E 3.0标准
  • PCI-E插槽3×PCI-E X16显卡插槽
    3×PCI-E X1插槽
  • PCI插槽1×PCI插槽
  • SATA接口1×SATA Express接口;1×M.2接口(32Gb/s);6×SATA III接口
I/O接口
  • USB接口1×USB3.1 Type-C接口,1×USB3.1 Type-A接口;6×USB3.0接口(4内置+2背板);6×USB2.0接口(4内置+2背板)
  • HDMI接口1×HDMI接口
  • 外接端口1×VGA接口/1×DVI接口/1×Display Port接口
  • PS/2接口PS/2键鼠通用接口
  • 其它接口1×RJ45网络接口
    1×光纤接口
    音频接口
板型
  • 主板板型ATX板型
  • 外形尺寸30.5×24.4cm
软体管理
  • BIOS性能128 Mb Flash ROM,UEFI AMI BIOS,PnP,DMI3.0,WfM2.0,SM BIOS 3.0,ACPI 5.0,多国语言 BIOS,ASUS EZ Flash 3,CrashFree BIOS 3,F11 设置向导,F6 Qfan控制,F3 收藏夹,快捷便签,历史记录,F12 截屏,F3 快捷键,以及ASUS DRAM SPD(Serial Presence Detect)内存信息
其它参数
  • 多显卡技术支持AMD Quad-GPU CrossFireX双卡四芯交火技术
    支持NVIDIA Quad-GPU SLI双卡四芯交火技术
  • 音频特效不支持HIFI
  • 电源插口一个8针,一个24针电源接口
  • RAID功能支持RAID 0,1,5,10
  • 其它特点支持Windows 10/8.1/8/7操作系统
  • 上市日期2015年08月
主板附件
  • 包装清单主板 x1
    使用手册 x1
    I/O挡板 x1
    SATA 6.0Gb/s数据线 x3
    SLI 桥接器 x1
    Q-connector(1合1) x1
    M.2 Screw Package x1
    CPU“一插准”工具 x1

脚注信息
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